特斯拉CEO埃隆·马斯克在10月13日透露了他对Terafab芯片工厂的构想，指出特斯拉与SpaceX计划在美国得克萨斯州Giga Texas研究基地的Terafab设施内，每年生产并测试大约10款芯片，以此来推动开发进度。

马斯克指出，特斯拉和SpaceX在芯片制造领域展开协作，致力于推进一些高风险高回报的项目。不过，每年推出10款芯片设计的目标，旨在加速芯片制造和测试的周期，而非每年将10种不同设计投入大规模生产。

他补充道，团队能够快速测试芯片、制造新的光刻掩膜，并产出另一个版本，且不会打断迭代流程。团队尝试了多种路径，多数尝试初期以失败告终；但更快的测试节奏有助于加快研究进程。

他还强调，尽管团队目前尚不清楚如何制造芯片，但他们将找到解决办法——尽管实现这些目标可能需要数年时间。对主流芯片而言，一个主要设计从研发到量产通常需要长达两年。

Terafab是特斯拉与SpaceX联合推进的芯片制造项目，马斯克提到，特斯拉将先使用传统芯片制造设备，经过改造来提升产能，并最终围绕生产瓶颈设计定制设备。

他进一步解释，Terafab芯片制造设施会将制造、测试、封装和生产整合在同一栋建筑内，使团队能够无缝地评估测试芯片并制造下一代产品。

技术分析师Akash Gupta评论称，根据马斯克的设想，Terafab工厂的失误成本将极低——类似SpaceX在火箭开发中的做法，发动机成本低廉，甚至爆炸也被视为微不足道。一旦这种良性循环形成，将对芯片行业的竞争对手构成强劲挑战，因为Terafab在测试速度和成本效益上均具备显著优势。